半导体测试包装系列

高速彩色CCD影像检测系统，双重检测材料，确保编带品质，实时对材料的对位、取点、观测显示状况。

主要零件防磨耗特殊设计，LED 防静电设计;

高自动化，最大程度提高生产效率和减少人工操作，实现一人可同时看多台设备。

整机采用上银高精度模组及可靠、高精度大功率松下伺服驱动。

高效灵活的软件操作系统，界面直观，自动排除故障，自动切带，方便用户操作。

客户使用现场